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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs,2.79mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800753256835
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 12.796/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800753256842
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 12.806/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800753256958
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 12.796/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800753256859
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 12.806/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:1714
交货周期：2-3周
期货价格：44.0564 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562046
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.772/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562053
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.907/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562060
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.817/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.81mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562077
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 2.80mm
PCB 焊脚长度 ： 3.81mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.915/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562084
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.879/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562091
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.999/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.81mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348562107
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 2.80mm
PCB 焊脚长度 ： 3.81mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 11.007/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87623
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348785063
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.772/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Electrical Model ： 是
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Vertical, Single Key, with Beveled Metal Pins, 2.5V Left Voltage Key, 3.23mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au), 184 Circuits, Tin/Lead
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87636
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800756099460
PC厚度 推荐 ： 2.40mm
PCB 焊脚长度 ： 3.23mm
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 8.768/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Vertical, Beige Latch, Single Key, with Beveled Metal Pins, 2.5V Left Voltage Key, 3.23mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:133
交货周期：2-3周
期货价格：29.4727 元
起订数：9 个
最小包装数：9 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87636
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525911
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 2.40mm
PCB 焊脚长度 ： 3.23mm
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 8.802/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 30
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Vertical, Beige Latch, Single Key, with Beveled Metal Pins, 2.5V Left Voltage Key, 2.67mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87636
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525928
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.67mm
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 8613.345/mg
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 30
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Vertical, Black Latch, Single Key, with Beveled Metal Pins, 2.5V Left Voltage Key, 3.23mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
注解 ： 3.23mm Tail Length, 3.23mm Tail Length
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87636
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525935
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 2.40mm
PCB 焊脚长度 ： 3.23mm
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 8.882/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
Latch Color ： 黑色
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 30
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Vertical, Beige Latch, Single Key, with Beveled Metal Pins, 2.5V Left Voltage Key, 2.67mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
注解 ： 2.67mm Tail Length, 2.67mm Tail Length
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87636
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525942
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.67mm
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 8.644/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
Latch Color ： 米色
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 30
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au), 184 Circuits, Tin/Lead
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： 8.76E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800753303775
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.987/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525959
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.989/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525966
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.989/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.56mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348699285
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.989/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348525997
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 10.983/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87639
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 25° 角
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 右
电压 -最大 ： 50V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348526000
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 11.081/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Right-Angle, Single Key, with Beveled Metal Pin and Plastic Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87655
替代产品编号 ： 8.77E+08
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 90° 角 (侧面插入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 125V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 800756114439
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 18.524/g
JEDEC轮廓线 ： MO-206
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Right-Angle, Single Key, with Beveled Metal Pin and Plastic Pegs, 184 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Plating, 2.79mm Tail Length, Lead-Free
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库存数:6
交货周期：2-3周
期货价格：69.1357 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -10° to +85°C
元件类型 ： 插座
系列 ： 87655
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.0A
类别 ： 存储模块插座
进入角度 ： 90° 角 (侧面插入)
间距-接合界面 ： 1.27mm
电压键 ： 2.5V, 左
电压 -最大 ： 125V
电路数(已装入的) ： 184
产品名称 ： DDR DIMM
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 黄铜, 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822348572892
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 240
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 18.493/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
JEDEC轮廓线 ： MO-206
Housing Color ： 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
CSA ： LR19980
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。